Уд708 содержание драгоценных металлов

Микросхема К140УД708

Перечень и количество драгоценных металлов которые можно извлечь из микросхемы К140УД708.

Информация из справочников производителей микросхем. Справочник содержания ценных металлов (золота, серебра, платины и МПГ) в электрической микросхеме а также его содержания которые используются (или использовались) при производстве интегральных микросхем.

Содержание драгоценных металлов в микросхеме К140УД708.
Золото: 0,00042 грамм.
Серебро: 0 грамм.
Платина: 0 грамм.
Палладий: 0 грамм.
На основании информации: .

микросхема – интегральная (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх, англ. integrated circuit, IC, microcircuit), чип, микрочип (англ. microchip, silicon chip, chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус, или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.

Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС, чипом) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает «компоненты для поверхностного монтажа» (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате).

характеристика микросхем:

Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и т. п.).
Схемо- и системотехнический уровень — схемо- и системотехнические схемы (триггеры, компараторы, шифраторы, дешифраторы, АЛУ и т. п.).
Электрический — принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т. п.).
Физический — методы реализации одного транзистора (или небольшой группы) в виде легированных зон на кристалле.
Топологический — топологические фотошаблоны для производства.
Программный уровень — позволяет программисту программировать (для ПЛИС, микроконтроллеров и микропроцессоров) разрабатываемую модель используя виртуальную схему.

параметры микросхем

В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия интегральных схем:

малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле,
средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле,
большая интегральная схема (БИС) — до 10 тыс. элементов в кристалле,
сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — более 10 тыс. элементов в кристалле.

назначение микросхем
Аналоговые.
Цифровые.
Аналого-цифровые.

Аналоговые микросхемы — входные и выходные сигналы изменяются по закону непрерывной функции в диапазоне от положительного до отрицательного напряжения питания.

Цифровые микросхемы — входные и выходные сигналы могут иметь два значения: логический ноль или логическая единица, каждому из которых соответствует определённый диапазон напряжения. Например, для микросхем типа ТТЛ при напряжении питания +5 В диапазон напряжения 0…0,4 В соответствует логическому нулю, а диапазон 2,4—5 В — логической единице; для микросхем ЭСЛ-логики при напряжении питания −5,2 В диапазон от −0,8 до −1,03 В — логической единице, а от −1,6 до −1,75 В — логическому нулю.

Аналого-цифровые микросхемы совмещают в себе формы цифровой и аналоговой обработки сигналов, например, усилитель сигнала и аналого-цифровой преобразователь.

устройство микросхемы
Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия, оксид гафния).
Плёночная интегральная микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок:
толстоплёночная интегральная схема;
тонкоплёночная интегральная схема.
Гибридная микросхема (часто называемая микросборкой), содержит несколько бескорпусных диодов, бескорпусных транзисторов и(или) других электронных активных компонентов. Также микросборка может включать в себя бескорпусные интегральные микросхемы. Пассивные компоненты микросборки (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности) обычно изготавливаются методами тонкоплёночной или толстоплёночной технологий на общей, обычно керамической подложке гибридной микросхемы. Вся подложка с компонентами помещается в единый герметизированный корпус.
Смешанная микросхема — кроме полупроводникового кристалла содержит тонкоплёночные (толстоплёночные) пассивные элементы, размещённые на поверхности кристалла.

топология микросхем
Топология интегральной микросхемы – зафиксированное на материальном носителе пространственно-геометрическое расположение совокупности элементов интегральной микросхемы и связей между ними. При этом интегральной микросхемой является микроэлектронное изделие окончательной или промежуточной формы, которое предназначено для выполнения функций электронной схемы, элементы и связи которого нераздельно сформированы в объеме и (или) на поверхности материала, на основе которого изготовлено такое изделие

Читайте также:  Светильник светодиодный дпо 36вт 6500к 3200лм ip20 призма металл аналог лпо 2х36

Все о микросхемах

Система условных обозначений отечественных интегральных микросхем

Система условных обозначений современных типов интегральных микросхем установлена ОСТ 11 073.915-2000. В основу системы обозначений положен буквенно-цифровой код.

Первый элемент – цифра, обозначающая группу интегральной микросхемы по конструктивно-технологическому исполнению:

1,5,6,7 – полупроводниковые микросхемы;
2,4,8 – гибридные микросхемы;
3 – прочие (пленочные, керамические и т.д.)

Второй элемент – две или три цифры (от 01 до 99 или от 001 до 999), указывающие на порядковый номер разработки данной серии микросхем.

Третий элемент – две буквы, обозначающие функциональную подгруппу и вид микросхемы.

АА – адресные;
АГ – импульсов прямоугольной формы;
АИ – временных интервалов (таймеры);
АН – напряжения;
АП – прочие;
АР – разрядные;
АТ – тока;
АФ – импульсов специальной формы.

Б Базовые кристаллы:

БА – аналоговые;
БК – комбинированные;
БП – прочие;
БЦ – цифровые.

В Схемы вычислительных устройств:

ВА – схемы сопряжения с магистралью;
ВБ – схемы синхронизации;
ВВ – схемы управления вводом – выводом;
ВГ – контроллеры;
ВЕ – однокристальные микро-ЭВМ;
ВК – комбинированные схемы;
ВМ – микропроцессоры, сопроцессоры;
ВН – схемы управления прерыванием;
ВП – прочие;
ВС – микропроцессорные секции;
ВТ – схемы управления памятью;
ВУ – схемы микропрограммного управления;
ВХ – микрокалькуляторы;
ВЦ – процессоры цифровой обработки сигналов;
ВЮ – контроллеры с аналоговыми входами и выходами;
ВЯ – процессоры цифровой обработки сигналов с аналоговыми входами и выходами.

Г Генераторы сигналов:

ГГ – прямоугольных сигналов;
ГЛ – линейно – изменяющихся сигналов;
ГМ – шума;
ГН – программируемые;
ГП – прочие;
ГС – гармонических сигналов;
ГФ – сигналов специальной формы.

ДА – амплитудные;
ДИ – импульсные;
ДП – прочие;
ДС – частотные;
ДФ – фазовые.

Е Схемы источников вторичного питания:

ЕА – стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные однополярные асимметричные;
ЕВ – выпрямители;
ЕГ – стабилизаторы напряжения непрерывные регулируемые отрицательной полярности;
ЕД- стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные двухполярные симметричные;
ЕИ –стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные отрицательной полярности;
ЕК – стабилизаторы напряжения импульсные;
ЕЛ- стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные двухполярные асимметричные;
ЕН – стабилизаторы напряжения непрерывные;
ЕП – прочие;
ЕР- стабилизаторы напряжения непрерывные регулируемые положительной полярности;
ЕС – источники вторичного питания;
ЕТ – стабилизаторы тока;
ЕУ – устройства управления импульсными стабилизаторами напряжения.

И Схемы цифровых устройств:

ИА – арифметико – логические устройства;
ИВ – шифраторы;
ИД – дешифраторы;
ИЕ – счетчики;
ИК – комбинированные;
ИЛ – полусумматоры;
ИМ – сумматоры;
ИН – приемники, передатчики, приемо-передатчики;
ИП – прочие;
ИР – регистры;
ИФ – функциональные расширители.

К Коммутаторы и ключи:

КН – напряжения;
КП – прочие;
КТ – тока.

Л Логические элементы:

ЛА – И-НЕ;
ЛБ – И-НЕ/ИЛИ-НЕ;
ЛД – расширители;
ЛЕ – ИЛИ-НЕ;
ЛИ – И;
ЛК – И-ИЛИ-НЕ/И-ИЛИ;
ЛЛ – ИЛИ;
ЛМ – ИЛИ-НЕ (ИЛИ);
ЛН – НЕ;
ЛП – прочие;
ЛР – И-ИЛИ-НЕ;
ЛС – И-ИЛИ.

МА – амплитудные;
MИ – импульсные;
MП – прочие;
MС – частотные;
MФ – фазовые.

Н Наборы элементов:

НД – диодов;
НЕ – конденсаторов;
НК – комбинированные;
НП – прочие;
НР – резисторов;
НТ – транзисторов;
НФ – функциональные.

ПА – цифро – аналоговые;
ПВ – аналого – цифровые;
ПД – длительности (импульсов);
ПК – делители частоты аналоговые;
ПЛ – синтезаторы частоты;
ПН – напряжения;
ПП – прочие;
ПР – код – код;
ПС – частоты;
ПУ – уровня (согласователи);
ПФ – функциональные;
ПЦ – делители частоты цифровые.

Р Запоминающие устройства:

РА – ассоциативные запоминающие устройства;
РВ – матрицы постоянных запоминающих устройств;
РГ – ОЗУ регистрового типа;
РД – Динамические ОЗУ
РЕ – ПЗУ масочные;
РК – ОЗУ многопортовые;
РМ – матрицы ОЗУ;
РН – Энергозависимые статические ЗУ с хранением информации при отключении питания;
РП – прочие
РУ – ОЗУ;
РР – ПЗУ с многократным электрическим перепрограммированием и параллельным вводом/выводом;
РС- ПЗУ с возможностью многократного электрического перепрограммирования с последовательным вводом/выводом;
РТ – ПЗУ с возможностью однократного программирования;
РУ- Статические оперативные запоминающие устройства;
РФ – ПЗУ с ультрафиолетовым стиранием и электрической записью информации;
РЦ – запоминающие устройства на ЦМД.

Читайте также:  Гост по штриховке металла

С Схемы сравнения:

CА – компараторы напряжения;
CВ – временные;
СК – амплитудные;
CП – прочие;
CС – частотные;
СЦ – цифровые.

ТВ – Универсальный (типа J-K);
ТД – динамические;
ТК – комбинированные (типов D-T, R-S-T и т.п.);
ТЛ – Шмита;
ТМ – с задержкой (типа D);
ТП – прочие;
ТР – с раздельным запуском (типа R-S);
ТТ – счетные (типа Т).

УБ – инструментальные;
УВ – высокой частоты;
УГ – малошумящие;
УД – операционные;
УЕ – повторители;
УИ – импульсные;
УК – широкополосные;
УЛ – считывания и воспроизведения;
УМ – индикации;
УН – низкой частоты;
УП – прочие;
УР – промежуточной частоты;
УС – дифференциальные;
УТ – постоянного тока.

ФА – адаптивные цифровые;
ФБ – полосовые;
ФВ – верхних частот;
ФМ – программируемые;
ФН – нижних частот;
ФП – прочие;
ФР – режекторные;
ФУ – универсальные.

Х Многофункциональные устройства:

ХА – аналоговые;
ХБ- для радио, телевидения, магнитофонов, дисплеев;
ХВ- для автоэлектроники;
ХД- для коммуникационной аппаратуры;
ХИ – аналоговые матрицы;
ХК -комбинированные;
ХЛ – цифровые;
ХП – прочие;
ХР- для бытовых приборов;
ХС- программируемые логические микросхемы;
ХХ- силовой электроники.

Ц Фоточувствительные схемы с зарядовой связью:

ЦЛ – линейные;
ЦМ – матричные;
ЦП – прочие.

Ч Преобразователи физических величин и компоненты датчиков:

ЧВ – влажности;
ЧГ – газов;
ЧД – давления;
ЧИ – ионизирующих излучений;
ЧМ – механических перемещений;
ЧП – прочие;
ЧТ – температуры;
ЧЭ – электромагнитного поля.

Э Схемы задержки:

ЭМ – пассивные;
ЭП – прочие;
ЭР – активные.

Четвертый элемент – число, обозначающее порядковый номер разработки микросхемы определенного функционального назначения в конкретной серии. Одна или две цифры.

Следующий элемент в обозначении указывает на отличие микросхем одного типа по температурному диапазону или электрическим характеристикам (быстродействию, допуску на напряжение питания, значению выходных токов и т.п.). Одна буква русского алфавита от А до М, за исключением букв З и Й.

Шестой элемент – тип корпуса. Буква указывает на номер типа корпуса в соответствии с ГОСТ 17467-88.

П – корпус 1-го типа (SIP, ZIP, КТ 26/27/28);
Р – корпус 2-го типа (DIP);
С – корпус 3-го типа (CAN);
Т – корпус 4-го типа (SOP, QFP, QFJ, планарные);
У – корпус 5-го типа (микрокорпуса), ранее начинались с буквы «Н»;
Ф – корпус 6-го типа (PGA);
Н – бескорпусное исполнение.

Для бескорпусных микросхем (обозначаются буквой Н) цифра указывает на модификацию конструкторского исполнения. Если микросхема выпускается только в одной разновидности корпуса данного типа, то цифра может отсутствовать.

1 – с гибкими выводами;
2 – на полиамидном носителе с ленточными выводами;
3 – с жесткими выводами, только для ИС широкого применения;
4 – на общей пластине, неразделенные;
5 – на общей пластине, разделенные без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку), только для ИС широкого применения.

Аналоговые и цифровые микросхемы выпускаются сериями. Серия — это группа микросхем, имеющих единое конструктивно-технологическое исполнение и предназначенные для совместного применения. Микросхемы одной серии, как правило, имеют одинаковые напряжения источников питания, согласованы по входным и выходным сопротивлениям, уровням сигналов.

Корпуса микросхем

Микросхемы выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.

Корпус микросхемы — это несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологии изготовления готовых изделий.

Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственный монтаж на печатную плату).

Читайте также:  Форма договора на реализацию металлолома

описание микросхем

Микросхема – это электронная схема на полупроводниковом кристалле или пленке, заключенная в корпус. Микросхемы составляют основную часть любого компьютера или ноутбука. Кроме того комплектующие компьютеров и ноутбуков: процессор, оперативная память, ПЗУ, чипсет и остальные, – тоже являются микросхемами.

Микросхемы бывают цифровыми, аналоговыми и аналогово-цифровыми. Предназначение аналоговых микросхем – преобразование и обработка непрерывных сигналов. Цифровые микросхемы преобразовывают и обрабатывают сигналы, выраженные в цифровом коде. Цифровые микросхемы имеют преимущество перед аналоговыми из-за меньшего энергопотребления и большей помехоустойчивости.

Аналого-цифровые микросхемы представляют собой гибрид двух видов микросхем, они получили большое распространение и в настоящее время являются наиболее используемыми микросхемами при создании электронной техники.

Цифровые и аналоговые микросхемы выпускаются и разрабатываются изготовителями сериями. Серия – это совокупность видов микросхем, выполняющих разные функции, но предназначенных для совместного использования. Каждая серия имеет свою комплектность и содержит определенное количество микросхем. Наиболее перспективные и востребованные серии микросхем производители впоследствии расширяют и дополняют новыми разработками.

По технологии изготовления микросхемы разделяют на пленочные, полупроводниковые и гибридные. У пленочных микросхем все элементы и соединения между ними сделаны в виде пленок, у полупроводниковых микросхем – все элементы и соединения выполнены на полупроводниковом кристалле. Гибридные микросхемы помимо кристалла включают в себя различные электронные компоненты, заключенные в один корпус.

Производят микросхемы в двух вариантах: без корпуса и в корпусе. Микросхемы без корпуса используются при монтаже в различных микросборках. Корпус микросхемы защищает ее от различных внешних воздействий. Соединяются микросхемы в корпусе с нужными узлами с помощью встроенных выводов.

Характеристики: К140УД708:

Купить или продать а также цены на микросхемы К140УД708 (куплю микросхемы, микросхемы купить, аналог микросхемы, корпуса микросхем,):

Оставьте отзыв или бесплатное объявление о покупке или продаже разъемов (куплю микросхемы, микросхемы купить, аналог микросхемы, корпуса микросхем,

Источник

Микросхема К140УД708

Справочник содержания драгоценных металлов в радиодеталях основан на справочных данных различных организаций, занимающихся переработкой лома радиодеталей, паспортах устройств, формулярах и других открытых источников. Стоит отметить, что реальное содержание может отличатся на 20-30% в меньшую сторону.

Содержание драгоценных металлов в микросхеме: К140УД708

Золото: 0.00042
Серебро: 0
Платина: 0
МПГ: 0
По данным: перечня Роскосмоса

Какие драгоценные металлы содержатся в микросхемах

Микросхемы могут содержать золото, серебро, платину и МПГ (Металлы платиновой группы, Платиновая группа, Платиновые металлы, Платиноиды, ЭПГ)

Структура обозначения советских микросхем.

Советские (а также российские) микросхемы обозначаются стандартным кодом, согласно ГОСТ РВ 5901-005-2010 (предыдущие — ОСТ 11073915-2000, 11073915-80), состоящим из четырех элементов:
Первый элемент состоит из цифры и означает конструктивно-технологическую группу:
1,5,6 — обозначают полупроводниковые ИМС
2,4,8 — обозначают гибридные ИМС
7 — обозначает бескорпусную полупроводниковую ИМС
3 — прочие ИМС

Второй элемент состоит из двух цифр, обозначающих порядковый номер разработки.

Третий элемент содержит две буквы русского алфавита, определяющие функциональное назначение ИМС (см. таблицу ниже).

Четвёртый элемент — порядковый номер одноименных по функциональному признаку ИМС в одной серии. Состоит из одной или двух цифр.

За четвёртым элементом может находиться буква (или цифра через дефис), указывающая деление данного типа ИМС на группы, различные по одному или нескольким параметрам. В первых микросхемах в пластиковых корпусах после четвертого элемента могла ставиться буква «П».1

Перед полным условным обозначением ИМС, предназначенной для аппаратуры широкого применения, ставится буква «К». При необходимости указания типа корпуса ИМС после буквы «К» добавляется буква:2
Р — для пластмассовых корпусов типа «2»;
М — для керамических, металло-керамических и металло-стеклянных корпусов типа «2»;
Е — для металло-полимерного корпуса типа «2»;
А — для пластмассового корпуса типа «4»;
И — для керамико-стеклянного корпуса типа «4»;
Э — экспортный вариант (шаг выводов 2,54 и 1,27 мм);
Н — кристаллоноситель.

Примечание. На микросхемах, разработанных до 1974 года, третий элемент (две буквы) стоит сразу после первой цифры серии, при этом буквенные обозначения могут отличаться от принятых по отраслевому стандарту 1980 года.

Источник

Поделиться с друзьями
Металл
Adblock
detector